日本富士紅膠Seal-glo NE7200H

一、特征

Seal-glo NE7200H 是用于固定芯片元件的粘合劑。是為了同時滿足點膠和塑網(wǎng)板（厚網(wǎng)版）印刷制程而開發(fā)的單組分加熱固化型環(huán)氧樹脂，無鹵素對應(yīng)產(chǎn)品。日本富士紅膠NE7200H 是由以下成份的組成，環(huán)氧樹脂低聚物、環(huán)氧樹脂單體、硬化劑、填充劑、其它

該產(chǎn)品具有以下特點:

1).高速點膠時都不會拉絲，能夠保持安定的形狀

2).具有良好的印刷性，塑網(wǎng)板印刷時不會發(fā)生拉絲和溢膠

3).在高溫高濕的條件下，也具有優(yōu)良的粘著性能

4).屬于低溫固化紅膠，120℃×90秒也能獲得充分的粘著強度

5).SealSeal-glo NE7200H是無鹵素應(yīng)對產(chǎn)品

二、富士無鹵素紅膠的物理特性數(shù)據(jù)

項 目	測 定 值
比 重	1.25
粘 度（25℃?5rpm）	300Pa?s（300,000cps）
搖變性指數(shù)	7.0
吸 水 率	0.50％
玻璃轉(zhuǎn)移點（Tg）	117℃
線膨脹系數(shù)	6.2×10－5 （Tg 以下） 1.9×10－4 （Tg 以上）

*以上是代表值，不是規(guī)格值。
三、電氣特性 
JIS K6911（熱硬化性塑料一般測試法）

項 目	項 目 測 定 值
體積抗阻值	4.7×1016Ω?cm
介電常數(shù) 30KHz 100KHz 1MHz	3.5 3.5 3.4
介電正切 30KHz 100KHz 1MHz	0.015 0.018 0.02

四、耐濕電氣特性試驗

使用基板：JIS Z3197Ⅱ型梳型電極

硬化條件：熱風(fēng)爐中，基板溫度達(dá)到150℃后保持60sec.

試驗條件：試驗Ⅰ：沸騰2小時

--	試 驗
初期值	5.90×10 14Ω
處理后	2.44×10 14Ω

五、對各種芯片元件的接著強度

芯片元件的種類	開口部分的尺寸(mm)	粘著強度N(kgf)
1608C	0.45*1.0	27（2.7）
1608R		34（3.5）
2125C	0.5*1.5	71（7.3）
2125R		63（6.4）

試驗使用基板 ：FR-4
硬化條件 ：在加熱板上加熱,當(dāng)基板表面溫度達(dá)到140℃時,維持1分
鐘加熱硬化
強度測定 ：用推力計沿元件的長軸方向進(jìn)行強度測定
六、日本富士紅膠NE7200H推薦溫度曲線

尤其是大元件的實裝狀況不同，膠水實際受熱溫度會低于基板的表面溫度，因此可能需要更長的硬化時間。

七、硬化率和接著強度 
根據(jù)差示掃描量熱儀 DSC（Differential Scanning Calorimetry ），來測定在 140℃和 120℃的硬化條件下的反應(yīng)時間和硬化率的推移。

八、低溫固化時的粘著強度

芯片元件的種類	開口部分的尺寸(mm)	固化條件	粘著強度N(kgf)
1608C	0.45*1.0	100℃×4分	10.6(1.1)
		110℃×4分	10.4(1.1)
		120℃×4分	10.8(1.1)
2125C	0.5*1.5	100℃×4分	36.1(3.7)
		110℃×4分	35.6(3.6)
		120℃×4分	38.3(3.9)