一.概術(shù)
   阿爾法CVP360焊接后可針測(cè)型精細(xì)特性無(wú)鉛焊膏，阿爾法CVP360是一種應(yīng)用廣泛的無(wú)鉛、無(wú)鹵素、免洗焊膏。 阿爾法CVP360專(zhuān)為確保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用，可實(shí)現(xiàn)與高銀SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）類(lèi)同的回流工藝良率 。CVP-360還可實(shí)現(xiàn)極高的電路在線(xiàn)測(cè)試能力，通過(guò)減少返工次數(shù)，降低電路板裝配過(guò)程周期時(shí)間。 CVP-360出色的印刷沉積量可重復(fù)性能減少因印刷過(guò)程波動(dòng)而造成的缺陷，實(shí)現(xiàn)更高的價(jià)值。迄今為止，雖然低銀 SAC 合金具有較高的擴(kuò)展性和潤(rùn)濕能力，但其缺點(diǎn)是電路在線(xiàn)針測(cè)能力較差或鹵素含量較高（或兩者兼而有之）。無(wú)論是與 ALPHA SACX Plus 0307 或 ALPHA SACX Plus 0807合金搭配使用，CVP-360的性能都不打折扣。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
   1.在Entek Plus HT OSP 表面上可實(shí)現(xiàn)極高的回流過(guò)程能力（即使一次無(wú)鉛回流過(guò)程后）。
   2.在單或雙面回流封裝過(guò)程中，都能保持出色的針測(cè)能力。
   3.在所有電路板設(shè)計(jì)上的印刷量一致性都很出色，過(guò)程能力指數(shù)高。
   4.與ALPHA SACX合金搭配使用能很大程度降低受白銀價(jià)格波動(dòng)的影響。
   5.回流焊接后，焊料和助焊劑外形美觀
   6.隨機(jī)焊球水平降低，很大程度減少返工，提高產(chǎn)品的一次通過(guò)率。
   7.不含鹵素（根據(jù) IPC J-Std 709 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試）。
   8.不含鹵化物（根據(jù) IPC J-Std 004 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試）。
   9.空洞性能達(dá)到 IPC 7095 標(biāo)準(zhǔn)的第 II 或第 III 級(jí)（依回流曲線(xiàn)和特征尺寸不同而異）。
   10.室電氣可靠性要求滿(mǎn)足 IPC 和 Bellcore 標(biāo)準(zhǔn)。
   11.可在氮?dú)饣蚩諝猸h(huán)境中進(jìn)行回流。
三.產(chǎn)品信息
   1.合金：SACX 0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu），SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
   2.粉末尺寸： 3 號(hào)標(biāo)準(zhǔn)（25-45μm， 根據(jù)IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）；如有需要， 可提供4號(hào)（20-38μm， 根據(jù) IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）
   3.殘留物： 約5%重量百分比）
   4.包裝尺寸： 500克罐裝， 6”和 12” 筒裝， DEK ProFlo TM 盒式以及10和30毫升針管包裝。
   5.助焊膏： CVP-360助焊膏有10和3 毫升針管包裝供返工應(yīng)用。
   6.無(wú)鉛： 符合RoHS法規(guī)要求（RoHS Directive 2002/95/EC） 。
產(chǎn)品編號(hào)：
153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒裝/0.60KG
153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒裝/1.20KG
153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐裝/0.50KG
154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒裝/0.60KG
154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒裝/1.20KG
154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐裝/0.50KG
154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette
四.回流
   1.氣體：推薦使用清潔干燥空氣。

   2.回流曲線(xiàn)（SACX合金） ：針對(duì)直線(xiàn)升溫或保溫回流曲線(xiàn)設(shè)計(jì)。保溫曲線(xiàn)能減少 BGA 空洞。升溫速度在 0.7- 3.3oC/s 之間已被驗(yàn)證。峰值溫度為 234-250C，液相點(diǎn)以上停留時(shí)間為 45-90 秒。

參數(shù)	參考值
回流氣體 空氣	空氣（推薦）
SnAgCu 合金熔點(diǎn)范圍： 較低溫度=固相點(diǎn) 較高溫度=液相點(diǎn)	SACX Plus 0807： 217 – 225°C SACX 0307： 217 – 228°C
曲線(xiàn)一般建議值
設(shè)定區(qū)域	合理停留時(shí)間
40°C-228°C	60 s – 260 s
>225°C	45 – 90 秒
峰值溫度	< 246°C
焊點(diǎn)冷卻速率（從170°C）	3°C – 6°C/秒

   阿爾法CVP360殘留物的設(shè)計(jì)就是在回流后保持在板片上。如果需要清洗，可使用 Alpha BC2200 水基清潔液。使用如下溶劑類(lèi)清潔劑前，應(yīng)浸泡 5 分鐘：- ALPHA SM-110E- BioactTM SC-10E- Kyzen Micronox MX2501如果印刷錯(cuò)誤或需要進(jìn)行模板清洗，可使用ALPHA SM-110E、 ALPHASM-440、ALPHA BC-2200、 BioactTM SC-10E或Vigon SC-200 清洗劑。